芯树智连亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛

2026年3月19日至20日，
，第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛在苏州隆重举行，，，，芯树智连（300724.SZ）技术总监盛江博士携前沿技术成果出席论坛，，，并发表主题演讲
。。深圳市芯树智连新能源装备股份有限公司作为中国半导体及电子专用设备领域的领军企业
，，
，
，凭借雄厚的技术实力和丰富的装备产品
，，，积极推动玻璃基板TGV技术的产业化发展。。 

本次论坛，
，，
，盛江博士围绕先进封装及玻璃基板技术的发展趋势，，重点阐述了半导体封装技术从传统2D向2.5D、、3D及扇出型等先进封装技术的演进过程，，，，特别强调了异构集成技术在提升性能、、、、降低功耗及成本中的关键作用。
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芯树智连自主研发的各类关键装备，，如垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备，，
，采用创新的机能水气泡清洗技术，，实现高效、、、、绿色且精细的微孔深度清洁
，
，，
，有效支持玻璃基板封装技术的发展
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此外
，，，芯树智连新能源装备还具备晶圆清洗蚀刻、、、
、激光微加工、、电镀（包括VCP和龙门式电镀铜设备）等全流程装备能力
，，，满足不同材料和尺寸基板的精密制造需求，，
，保障封装基板微细化及高质量贯通孔的实现。。。

针对大尺寸玻璃基板的清洗需求
，，芯树智连创新引入机能水清洗技术，
，，，利用微纳米气泡卓越的物理特性，，凭借气泡粒径极小、、、比表面积大及表面带电荷等优势
，，深入通盲孔内部，，
，，高效剥离并去除附着于基板表面及孔内的颗粒物，，，实现深层洁净。
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在此基础上，，，公司进一步应用EUV预清洗技术，，，高效去除玻璃基板表面的有机污染物
，
，
，，同时利用紫外光同步完成表面改质，，在材料表面引入羟基、、、、羧基等亲水性官能团，，，显著提升基板润湿性，
，为后续湿法清洗工序奠定优良基础。。

在半导体行业快速发展的背景下，
，，尤其是在AI加速器、、AR/XR
、、
、、无人驾驶等新兴应用推动下，
，，全球半导体市场呈现高速增长趋势，，，，对高性能、、、、低功耗先进封装材料和技术的需求日益旺盛。
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芯树智连通过不断优化设计、、、强化研发与产学研结合，，提升装备产能与工艺创新能力，，专注于降低每比特能耗（EPB）和实现亚微米级布线与通孔微细化技术，，推动中国半导体封装技术的自主可控和产业升级。。。